中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京6月1日訊 上海證券交易所上市審核委員會(huì)2024年第14次審議會(huì)議于昨日召開(kāi)，審議結(jié)果顯示，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。這是2024年過(guò)會(huì)的第22家企業(yè)。

　　聯(lián)蕓科技的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為包紅星、郭澤原。這是中信建投今年保薦成功的第4單IPO項(xiàng)目。1月19日，中信建投保薦的江蘇萬(wàn)達(dá)特種軸承股份有限公司過(guò)會(huì)；1月22日，中信建投保薦的健爾康醫(yī)療科技股份有限公司過(guò)會(huì)；2月5日，中信建投保薦的常州瑞華化工工程技術(shù)股份有限公司過(guò)會(huì)。

　　聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

　　截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，聯(lián)蕓科技無(wú)控股股東，實(shí)際控制人為方小玲。公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，公司各股東中不存在直接持有股份所享有的表決權(quán)足以對(duì)公司股東大會(huì)決議產(chǎn)生重大影響的單一股東，故公司無(wú)控股股東。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通過(guò)其控制的持股平臺(tái)弘菱投資、同進(jìn)投資、芯享投資合計(jì)控制公司45.22%的股份，系公司實(shí)際控制人。

　　聯(lián)蕓科技擬在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易本次擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)12,000萬(wàn)股，且不低于本次發(fā)行完成后股份總數(shù)的10%。聯(lián)蕓科技擬募集資金151,989.33萬(wàn)元，計(jì)劃用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。

　　上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢的主要問(wèn)題

　　1.請(qǐng)發(fā)行人代表結(jié)合主要產(chǎn)品的市場(chǎng)空間、行業(yè)技術(shù)迭代、主要客戶產(chǎn)品布局、公司與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手研發(fā)投入及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展、主要產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，以及下游客戶拓展情況等，說(shuō)明公司是否存在上市后業(yè)績(jī)大幅波動(dòng)或下滑的風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施，是否影響公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。請(qǐng)保薦代表人發(fā)表明確意見(jiàn)。

　　2.請(qǐng)發(fā)行人代表：（1）結(jié)合公司AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片產(chǎn)品性能、下游市場(chǎng)需求、對(duì)主要客戶的產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)銷售收入占比，說(shuō)明該類業(yè)務(wù)的可持續(xù)性；（2）結(jié)合公司整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)發(fā)展、研發(fā)投入及市場(chǎng)開(kāi)拓情況，說(shuō)明是否存在對(duì)關(guān)聯(lián)方的重大依賴，是否影響公司經(jīng)營(yíng)的獨(dú)立性。請(qǐng)保薦代表人發(fā)表明確意見(jiàn)。

　　需進(jìn)一步落實(shí)事項(xiàng)

　　無(wú)

　　2024年上交所深交所IPO過(guò)會(huì)企業(yè)一覽：

序號(hào)	公司名稱	上會(huì)日期	擬上市地點(diǎn)	保薦機(jī)構(gòu)
1	武漢港迪技術(shù)股份有限公司	2024/01/05	深交所創(chuàng)業(yè)板	中泰證券
2	蘇州賽分科技股份有限公司	2024/01/11	上交所科創(chuàng)板	中信證券
3	中國(guó)瑞林工程技術(shù)股份有限公司	2024/01/19	上交所主板	長(zhǎng)江保薦
4	鈞崴電子科技股份有限公司	2024/01/19	深交所創(chuàng)業(yè)板	華泰聯(lián)合
5	健爾康醫(yī)療科技股份有限公司	2024/01/22	上交所主板	中信建投
6	江蘇耀坤液壓股份有限公司	2024/01/25	深交所主板	廣發(fā)證券
7	浙江浙能燃?xì)夤煞萦邢薰��?/font>	2024/01/26	上交所主板	中金公司
8	江蘇米格新材料股份有限公司	2024/01/26	深交所創(chuàng)業(yè)板	民生證券
9	湖南湘投金天鈦業(yè)科技股份有限公司	2024/02/01	上交所科創(chuàng)板	中泰證券、中航證券
10	江蘇澤潤(rùn)新能科技股份有限公司	2024/02/01	深交所創(chuàng)業(yè)板	申萬(wàn)宏源
11	大明電子股份有限公司	2024/02/02	上交所主板	國(guó)泰君安
12	山東信通電子股份有限公司	2024/02/02	深交所主板	招商證券
13	北京晶亦精微科技股份有限公司	2024/02/05	上交所科創(chuàng)板	中信證券
14	聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司	2024/05/31	上交所科創(chuàng)板	中信建投

　　2024年北交所IPO過(guò)會(huì)企業(yè)一覽：

序號(hào)	公司名稱	上會(huì)日期	擬上市地點(diǎn)	保薦機(jī)構(gòu)
1	宇星緊固件（嘉興）股份有限公司	2024/01/08	北交所	安信證券
2	廣東芭薇生物科技股份有限公司	2024/01/12	北交所	萬(wàn)聯(lián)證券
3	江蘇萬(wàn)達(dá)特種軸承股份有限公司	2024/01/19	北交所	中信建投
4	常州金康精工機(jī)械股份有限公司	2024/01/25	北交所	東北證券
5	安徽中草香料股份有限公司	2024/02/02	北交所	民生證券
6	西安博達(dá)軟件股份有限公司	2024/02/05	北交所	開(kāi)源證券
7	常州瑞華化工工程技術(shù)股份有限公司	2024/02/05	北交所	中信建投
8	銅陵有色金屬集團(tuán)銅冠礦山建設(shè)股份有限公司	2024/02/06	北交所	天風(fēng)證券

　　2024年IPO被否企業(yè)一覽：

序號(hào)	公司名稱	日期	保薦機(jī)構(gòu)
1	浙江勝華波電器股份有限公司	2023/01/12	國(guó)投證券